Крайне интересная информация начала накануне «просачиваться» в зарубежных информационных ресурсах касательно ближайших премьер компании AMD. Якобы чипмейкер не только готовит линейку «настольных» гибридных процессоров, которая будет очень похожа на мобильный модельный ряд Strix Halo. Нас ждёт расширение серии Ryzen9000 за счёт двух новых ТОПовых CPU!
Первые слухи о возможных непонятных «боевых» процессорах «красных» появились в сети ещё на прошлой неделе, но они не несли никаких подробностей, кроме уточнения — новинки станут частью актуальной линейки Ryzen9000, то есть будут построены на архитектуре Zen5 и исполнены на 4нм техпроцессе. А буквально вчера вечером, пользователь под ником Chi11eddog наконец рассказал, что же за решения готовят к релизу в Advanced Micro Devices, заодно уточнив названия и характеристики мистических изделий.
Всего чипмейкер вскоре представит два новых процессора и окажутся они улучшенными версиями самых мощных и игровых — Ryzen 7 9800X3D и Ryzen 9 9950X3D. Их наименования и характеристики выглядят следующим образом:
Ryzen 7 9850X3D — 8 ядер/16 потоков, 96 МБ кэш L3, частота 4,7-5,6ГГц, TDP — 120Вт;
Ryzen 9 9950X3D2 — 16 ядер/32 потока, 192 МБ кэш L3, 4,3-5,6 ГГц, TDP — 200Вт.
Как мы видим, в случае младшего Ryzen 7 9850X3D речь идёт о подъёме максимальной частоты относительно базового Ryzen 7 9800X3D на 400 мегагерц. В теории это придаст дополнительные 3-4% к общей производительности и позволит несколько подтянуть игровые возможности и без того считающегося лучшего на рынке чипа для интерактивных развлечений. Помимо максимальной частоты CPU не получил никаких изменений и даже теплопакет остался на прежнем уровне(любопытно как, ведь повышенная частота автоматически поднимает тепловыделение?).
Гораздо интереснее окажется Ryzen 9 9950X3D2! Здесь есть одно важнейшее, или даже лучше сказать кардинальное улучшение — увеличенный объём кэша третьего уровня L3 со 128 до 192 мегабайт. То есть, если ранее базовая версия несла в себе 64 мегабайта общего L3, а также 64Мб L3 «подложенного» под один из двух вычислительных кристаллов(это и есть технология 3D-V Cache, из-за чего процессоры получают повышенную скорость обмена данными с кэш — памятью и обозначение X3D в конце наименования), то дополнительные 64Мб L3 9950X3D2 расположатся под вторым кристаллом! Напомним, слабым местом, особенно в играх, оригинального 9950X3D был как раз быстрый кэш только под одним из блоком с вычислительными ядрами. И это иногда играло злую шутку с мощнейшим процессором: в вычислениях и ресурсоёмких приложениях дополнительные 64Мб L3 обеспечивали дополнительную мощь, а вот в гейминге CPU обращался в том числе и к блокам без 3D-V Cache, из-за чего начинал работать медленнее. Теперь же проблема гарантированно устранится и Ryzen 9 9950X3D2 может стать лучшим процессором для игр.
Ну и конечно, главный вопрос — зачем AMD выпускать эти дополнительные чипы? Ответ прост: Intel готовит к релизу линейку «настольных» процессоров Alder Lake Refresh, по слухам также получающую упомянутый дополнительный кэш. Следовательно, в Advanced Micro Devices хотят быть уверенными в своём лидерстве на рынке, с учётом возможностей новинок конкурента.
Вам может быть интересно: Intel анонсировала мобильные процессоры Panther Lake с новой архитектурой и графикой Xe3
Источник новости: amd.news
